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从IC封装横跨光学领域的IP巨人:Tessera 专访Tessera影像暨光学部门执行副总裁Michael Bereziuk,Tessera互连、组件与材料(ICM)部门资深副总裁Craig Mit
在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3DIC封装)成功居于领导地位。为了拓展业务成......
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Craig Mitchell
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半导体封装
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